民生证券股份有限公司方竞，李少青近期对兴森科技进行商量并发布了商量陈诉《2024年三季报点评：功绩短期承压，静待封装基板放量》，本陈诉对兴森科技给出买入评级，现时股价为10.44元。
兴森科技(002436)
事件：兴森科技10月25日晚发布2024年三季报，2024年前三季度公司扫尾收入43.51亿元，同比增长9.1%，扫尾归母净利润-0.32亿元，同比转亏，扣非归母净利润-0.18亿元，同比转亏。对应3Q24单季度，公司扫尾买卖收入14.7亿元，同比增长3.36%，环比下滑1.49%，扫尾归母净利润-0.51亿元，扣非归母净利润-0.42亿元。
营收稳步增长，高端封装载板高参加连累短期功绩推崇。2024年以来下贱需求稳步复苏，公司营收扫尾稳步增长，但受高端封装基板前期高参加影响，公司盈利能力短期承压。2024年前三季度公司销售毛利率为15.97%，同比下落9.56pct，其中第三季度毛利率为14.82%，同比下落11.34pct，环比下落1.27pct，从而导致公司净利润自2011年上市以来初度出现耗损。凭据公司2024年半年报数据，公司净利润层面主要受FCBGA封装基板业务用度参加、子公司宜兴硅谷和广州兴科耗损连累，其中，2024年上半年公司FCBGA封装基板面容举座用度参加3.25亿元，宜兴硅谷因自己能力不足导致耗损0.5亿元，广州兴科CSP封装基板面容因产能行使率不足导致耗损0.33亿元。但公司PCB样板业务保管结识，北京兴斐HDI板和类载板(SLP)业务结识增长，PCB多层板量产业务因自己能力不足导致推崇逾期于行业主要竞争敌手，公司已对宜兴硅谷主要科罚东说念主员进行救援，并同步导入数字化体系，预期年底有望扫尾标的好转。
聚焦IC封装基本业务，打造公司成长第二极。诚然先进封装基板参加短期连累功绩推崇，但凭据Prismark陈诉，高多层高速板(18层及以上)、高阶HDI板和封装基板边界有望引颈PCB行业成长，因此公司抓续聚焦IC封装基板业务的手艺普及和市集拓展。现时，公司CSP封装基板业务在信守存储芯片赛说念的基础上，进一步普及射频类居品比重，优化居品结构，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额普及，公司CSP封装基板业务收入扫尾较快增长，但广州兴科面容仍处于主要客户认证阶段，尚未扫尾无数目订单导入而导致举座产能行使率较低和当期耗损；公司FCBGA封装基板面容仍处于市集拓展阶段，归天2024年上半年公司已累计通过10家客户验厂，并不绝进入样品认证阶段，居品良率稳步普及，低层板良率冲破92%、高层板良率结识在85%以上。
投资冷落：商量公司前三季度功绩推崇，下修公司2024-2026年归母净利至-0.41/0.22/3.72亿元，对应25-26年PE为794/47倍，公司功绩波动主要由于高端封装基板前期参加过大，但公司FCBGA载板先发上风较着，跟着IC载板产能徐徐投产，有望打脱手终成漫空间，保管“推选”评级。
风险教唆：下贱需求不足预期，扩产程度不达预期，行业竞争加重的风险。
证券之星数据中心凭据近三年发布的研报数据计较，开源证券罗互市量员团队对该股商量较为深远，近三年瞻望准确度均值为75.91%，其瞻望2024年度包摄净利润为盈利2.36亿，凭据现价换算的瞻望PE为74.57。
最新盈利瞻望明细如下：
